剖析师Malcolm Penn表示，半导体行业在终端需求、成本支出、售价等方面均“亮红灯”，估量2022年环球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%。
# 欧盟正操持出台关键原材料法案
据外媒宣布，欧盟正操持采纳类似于欧洲芯片法案的做法，出台欧洲关键原材料法案，以实现动力电池家当链自主可控。为了保障家当政策实行所需的财政资源，欧盟委员会将在IPCEI等专项资金外，推动创建一个新的欧洲主权投资基金。
# 机构：2026年中国AI投资规模将达267亿美元，环球占比约8.9%
调研机构IDC近日发布《环球人工智能支出指南》报告。数据显示，2021年环球人工智能IT总投资规模为929.5亿美元，2026年估量增至3014.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）约为26.5%。在中国市场方面，IDC估量，2026年中国AI投资规模有望达到266.9亿美元，环球占比约为8.9%，位列环球单体国家第二。报告指出，未来五年，硬件市场为中国AI市场中规模最大的一级子市场，占比超AI总投资规模的半数。IDC预测，2026年中国AI硬件市场IT投资规模将超150亿美元，靠近美国AI硬件市场规模。
# Omdia：二季度三星稳居半导体发卖额冠军
市场研究公司 Omdia 的新数据显示，三星电子在 2022 年第二季度的半导体发卖额再次超过了英特尔，连续第四个季度保持了环球半导体市场的领先地位。数据显示，今年第二季度环球半导体市场的规模估计为 1581.13 亿美元，比 2022 年第一季度的 1612.4 亿美元减少了 31.11 亿美元。三星电子第二季度的半导体发卖额为 203 亿美元，比第一季度（201.55 亿美元）增加 1.45 亿美元。
# 半导体装备巨子泛林位于印度班加罗尔的工程中央正式启用
9月19日，据国外媒体宣布，近日，半导体装备巨子Lam Research（泛林）宣告，其位于印度班加罗尔的工程中央正式启用。泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最前辈的举动步伐。新的工程中央将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技能的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。
# 台媒：半导体9月人才缺口高达18.9万人。
据《经济日报》宣布，根据104人力银行最新数据，中国***电子信息、软件、半导体9月人才缺口高达18.9万人。专家们表示，具备AI、EUV（光刻机）、RTL、算法等关键专长者将成不可或缺人才。据台媒宣布，半导体家当景气趋缓，供应链面临库存调度压力，不过，半导体厂仍在持续招揽人才。为吸引及蝉联人才，厂商不仅纷纭加薪，也出台各种股权勉励方法及补贴员工买股等方法。
# 35亿元绿能芯创6英寸碳化硅生产线项目签约落户合肥
9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线培植项目签约仪式。本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片生产线培植项目总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品紧张为碳化硅电力电子芯片及器件。
# 多氟多：半导体级氢氟酸紧张运用在芯片制造过程中的蚀刻与洗濯，目前产能1万吨
多氟多9月19日在投资者互动平台表示，公司半导体级氢氟酸紧张运用在芯片制造过程中的蚀刻与洗濯，目前产能1万吨，正在扩产3万吨，估量明年上半年陆续投产。
# 韦尔股份：截至6月30日已拥有4563项授权专利
韦尔股份日前在互动平台上表示，截至2022年6月30日，公司已拥有授权专利4563项，个中发明专利4364项，实用新型专利196项，外不雅观设计专利3项。其余，公司拥有布图设计135项，软件著作权73项。
# 航锦科技：公司在民用领域积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品
航锦科技19日在投资者互动平台表示，公司目前以特种芯片业务为主，具备IC产品的研发设计能力，同时具备完全的后道封装测试生产产能，在运放+AD、接口、PMIC、时钟等仿照品类实现型谱化布局，在图像处理和存储方向持续投入。此外，公司在民用领域积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品
# 志行聚能获千万元A轮融资
近日，南京志行聚能科技有限任务公司获千万元A轮融资，投资方包括东大成本、南京市创新投资集团有限任务公司，资金将紧张用于企业扩大生产规模、新技能新产品研发投入和营销体系培植。
# 7nm GPU已流片沐曦有望2025年实现游戏GPU
沐曦（MetaX）联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士日前接管了媒体采访，表示公司7nm GPU已经流片，不过支持游戏功能的满血GPU还要等到2025年。该公司的GPU路线图，他们没有选择难度较低的AI芯片，而是研发高性能GPU全面对标国外旗舰产品。
# 南京理工大学微电子学院揭牌
南京理工大学官方9月17日显示，由中国电子科技集团、南京市公民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。南理工瞄准集成电***才培养，整合上风资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大计策需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学出发点高，系统编制机制活，综合实力强。
# 纳思达：两款车规芯片通过ACE-Q100认证
近日，纳思达在接管机构调研时表示，目前有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，估量到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。集成电路是一个很大的机会，也是国家急迫须要办理的问题，未来有很多发展和新的打破都依赖集成电路。
# 北京大学彭海琳课题组在二维半导体研究中取得主要进展
近日，北京大学彭海琳课题组建立了高迁移率二维半导体Bi2O2Se的紫外光赞助插层氧化方法，实现了新型自然氧化物单晶栅介质β-Bi2SeO5的可掌握备，其介电常数高达22，绝缘性能精良。二维Bi2O2Se/Bi2SeO5基顶栅场效应晶体管的栅介电层等效氧化层厚度（EOT）可微缩至0.41纳米，打破了二维电子器件超薄栅介质集成这一瓶颈。干系研究成果于9月15日在线揭橥在《自然-电子学》期刊。
# 沃格光电：江西德虹显示项目动工，总投资16.5亿元
9月16日，沃格集团江西德虹显示项目动土仪式正式举行。项目的动土标志着沃格集团新余基地MiniLED玻璃基板量产培植正式拉开了序幕。项目总投资金额估量为16.5亿元，该项目履行建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/Y。
# 汉骅半导体完成数亿元B轮募资
近日，江苏产研院/长三角国创中央和苏州工业园区首个通过“拨投结合”办法引进并支持落地的重点项目——苏州汉骅公司完成数亿元B轮募资。此轮募资由苏州冠亚领投，弘晖成本、望睿投资、高新金控等共同投资。
#浙江丽水莲都重大项目集中签约仪式举
莲都发布9月16日显示，浙江丽水莲都重大项目集中签约仪式举行，总投资额达477.36亿元、20个重大项目集中签约。签约项目包括威固信息特种封装及其家当化项目、晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目、领存技能全自动化固态硬盘制造产线及远程掌握芯片设计项目、丽水半导体家当投资基金项目、格派镍钴新能源电池全生命周期管理以及储能项目、杭州新川年产4000吨多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线项目等。
# 环球首款北斗量子通讯手机发布 支持全天候信息传输
9月17日，2022中国-东盟卫星运用家当互助论坛在南宁举行。产品发布环节，北方雷科（安徽）科技有限公司推出环球首款“北斗量子手机”，并向广西卫星运用家当协会赠予 20 部手机。在普通手机功能根本上，这款“北斗量子手机”通过北斗技能和量子技能领悟形成保密手机功能，采取国际创始北斗量子通导加密一体化技能，支持全天候、全天时、绝对安全的信息传输，具备“不换卡、不换号、不限运营商”4G / 5G / 北斗短报文自适应量子加密通信的能力。
