推陈出新 引领电子行业发展
作为业内第一家“互联网+陶瓷板”企业，富力天晟紧张产品为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。比较采取铝基、铜基以及树脂基的传统电路板来说，陶瓷基具有良好的高频性能和电学性能，同时具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优秀等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的空想封装材料。
当然，陶瓷基性能固然优质，但是其制造难度也是直线上升。宋登洲表示，陶瓷基本身易碎，须要在制作过程中精确把控各参数才能担保产品的成品率。而富力天晟目前的陶瓷基的产品工艺多达数十个环节，对付不同领域的客户，公司还会对产品表面的平整度、图形的线宽、线距、导电铜层的厚度、激光打孔的孔径大小、陶瓷的切割、表面处理的办法做相应的调度。
另一方面，面对半导体照明、电子电力、汽车电子以及新能源等浩瀚行业的发展，宋登洲也表示，由于配套工艺的完善再加上海内的需求日益增大，按照市场需求和专注客户导向的斯利通陶瓷电路板迅速崛起，势必引领电子行业的发展趋势。
节制核心技能 布局5G时期
据OFweek公众年夜众平台理解，在陶瓷电路板生产工艺方面，富力天晟紧张采取LAM技能和DPC技能。LAM是目前海内仅有的利用在陶瓷线路板上的一项专利技能，全称为激光快速活化金属化技能（Laser Activation Metallization,）是利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们稳定的结合在一起。此技能可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的生产，目前紧张利用于军工产品方面。
DPC技能紧张在真空条件下用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。直接镀铜可在0.1~5盎司之间，表面覆铜厚度在1-5盎司间，铜表面粗糙度≤0.3UM，可导通孔电镀完美封孔，达到导通孔表面无孔痕迹。其工艺线宽线距可达到0.1mm，可根据客户哀求沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP等表面处理。
随着5G商用韶光逐渐附近，中国海内基站数量已连翻数倍，以担保最火热的闹市区也能迅速联网，担保最荒无人迹的塞北角落也有旗子暗记交互。为了达到通讯的畅通和便捷，除了基站的数量，信息上传***的质量也很主要，而且基站是须要永劫光运营的，会直接影响到修理维修的难度，也必须考虑到材料的利用寿命问题。
面对5G基站培植材料的选用，宋登洲称，陶瓷基pcb是5G旗子暗记的首选，比较其他有机材料基板和常日的铝铜基板，陶瓷PCB拥有更低的介质损耗，精良的介电常数的特点，能更有效担保电信息的流利和传播。由于陶瓷PCB的热膨胀率和硅芯片更靠近，可以避免温度过高和温差时产生的脱焊。
家当链协同发展 致力打造环球领先品牌
随着陶瓷基电路板运用领域的进一步拓展，其家当链也迎来了新的寻衅。对付下贱运用家当而言，新的产品必将带来新的市场，电子行业差异化战役的打响，必将面临着产品的升级迭代，乃至转型。高下游家当的客户能跟随自己的脚步不断升级，也是企业形成长久互助达到共赢的上风成分。
面临家当链的寻衅，富力天晟在研发到量产的三年韶光中，从单一的LED行业发展到LED、传感器、通讯电子、汽车电子、电子电力、大功率半导体模块、医疗设备等九大领域均已实现量产化，并且客户群体从中小企业到科研院校再到军工单位、外资企业、上商场团，在未来的一到两年内力争做环球陶瓷基电路板行业的领跑者。
据数据显示，2017年富力天晟旗下品牌斯利通已在珠三角完成布局，18年中旬将以苏州为中央扩大长三角的市场霸占率，并同步拓展国外业务，主攻亚洲、欧洲、美洲三大板块。从2018的Q1趋势可以预测，我们将在2018将业务额在2017的根本上再次提升200%。
对付未来，宋登洲表示，2018年的富力天晟将成为名至实归的高新技能企业，估量将在2019年景为环球领先陶瓷电路板品牌。
小结：
科技发展离不首立异，创新便须要变革，而陶瓷基电路板的涌现便是一种创新。正如宋登洲所述，陶瓷电路板必将成为将来PCB行业的国度栋梁，可以说，只要我们还在工业4.0的过程中，那么陶瓷电路板将永久都是蓝海。
